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再次刷新modem速度,高通还公布了两个IoT的大更新

发布日期:2024-04-05 01:41浏览次数:
本文摘要:最低约2Gbps的下载速度。要告诉,即便是高通此前发布的首款5G原型modem,骁龙X50在LTE网络中也不能超过1.2Gbps。之所以需要在速度上完全两倍于前辈,高通骁龙X24 modem尤为关键的还是在LTE调制解调器的众多关键因素——载波数量上再度有所提高。 骁龙X24 modem最少反对7个载波单体,最多需要构建20个LTE layer同时运用。而在之前最先进设备的骁龙X20 modem中,最多不能反对5个载波单体,以及10个LTE layer同时用于。

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最低约2Gbps的下载速度。要告诉,即便是高通此前发布的首款5G原型modem,骁龙X50在LTE网络中也不能超过1.2Gbps。之所以需要在速度上完全两倍于前辈,高通骁龙X24 modem尤为关键的还是在LTE调制解调器的众多关键因素——载波数量上再度有所提高。

骁龙X24 modem最少反对7个载波单体,最多需要构建20个LTE layer同时运用。而在之前最先进设备的骁龙X20 modem中,最多不能反对5个载波单体,以及10个LTE layer同时用于。

当然,这也不免带给了一个疑惑:如果高通目前最先进设备的4G LTE modem,骁龙X24 modem在LTE环境中的速度实质上早已多达了高通目前5G modem,骁龙X50 modem的展现出,这否意味著5G技术目前的竞争力还不充足呢?回应,高通产品市场高级总监沈磊对回应:“5G未来6GHz以上和6GHz以下频段有速度重合很长时间,因为千兆级LTE调制解调器以及5G调制解调器在非常宽的时间内会是有序多模的关系。而且5G目前还很初期,目前的进展还正处于技术证书、原型机研发和早期芯片商用阶段,目前高通早已利用X50 modem在毫米波波段上获得了更慢的速度成绩。”这也被高通此次公布的一个新的成绩所证实——高通骁龙X50 modem芯片在毫米波频段,早已在测试环境中构建了4.51Gbps的数据传输速度。当然,对于普通消费者来说,无论是X24还是X50 modem有可能都会迅速来临。

因为在去年年底发布的2018旗舰,骁龙845中,高通早已“圈定”了X20 modem与之因应用于,坚信第一款配备X24的骁龙处理器要等到2019年才不会确实步入终端手机产品中了。随着高通在LTE、5G网络中适当通信技术的大大进展,坚信其之后的modem还将在网速展现出方面获得新的进展。

骁龙IoT SDK:让研发显得更加非常简单虽然高通最为人所知的是以手机居多的移动通信网络技术,但是高通根本没退出过对其他应用于市场的执着。按照第三方和高通自己的估计,截至2020年,高通在汽车、物联网和移动计算出来市场中“可服务市场规模”将超过难以置信的660亿美元。为此,高通实质上也仍然在为IoT市场做到着“铺路”的工作,这次针对MDM9206平台发售的高通LTE IoT SDK就是最差的例子。这套SDK实构建了多个终端管理器及工具/模块以修改设计,同时还构建反对领先的IoT云供应商(阿里巴巴, 中国移动 Verizon、爱立信、机智云、 DTSTON、DTCloud等)。

用户通过使用这套SDK,可以在最短时间内构建商用,并且极具成本效益。值得一提的是,MDM9206 LTE IoT调制解调器本身就是一款专为反对全球多模功能而打造出的解决方案,它可反对eMTC(Cat M1)、NB-IoT(Cat NB-1),以及 2G/E-GPRS。通过用于MDM9206芯片和全新的SDK,物联网OEM厂商需要必要充分利用MDM9206芯片中内置的1.3GHz Cortex A7 CPU,运营涉及自定义软件和继续执行改版操作者。让OEM厂商需要再行独自一人打造出设施微控制器,解决问题大量时间与资金成本。

高通还向回应,这套SDK某种程度将在2018 MWC上面展览,但确实的发售预计将在2018年上半年构建。IoT无边缘服务:为客户着眼未来如果说上文提及的IoT SDK早已减少了企业转入物联网业务领域的“门槛”,那么此次的另外一个新举措——“高通无线边缘服务”,则可以说道是高通对于自身物联网市场发展的一次根本性战略原作。归功于高通自身早已在物联网领域与众多的公司展开了合作,所以前者也十分理解物联网业务发展的市场需求,以及长久以来容许物联网发展的症结所在。

高通官方将其归结3大挑战:信任、安全性;投资维护;总购买成本。而此次公布的“高通无线边缘服务”月针对这三大痛点发售,它不仅需要抵挡终端与网络所遭到的反击,同时也让大型企业、工业云供应商以求精彩配备并管理海量4G、5G联网终端,全新的“芯片即服务(CaaS)”商业模式,让芯片的功能价值与其实际服务价值挂勾,减少了物联网企业的初期建设成本。

通过“高通无线边缘服务”,未来物联网的应用于将不会显得更为非常简单,确实必须关心的东西将不会修改为两部分:芯片、核心软件。这样一种修改未来将会解决问题之前物联网市场所不存在的各种“顽疾”,确实让物联网市场驶进快车道。高通高级副总裁兼4G/5G与工业物联网业务总经理Serge Willenegger回应:“随着高通无线边缘服务的发售,我们将持续演变并增强我们领先的骁龙产品组合,更佳地服务我们日益不断扩大的、正处于众多行业的客户群,打开可靠无线终端的潜力,反对数以十亿收的、能力大大提高的边缘终端。

来自云、企业级与工业公司的可行性对系统让我们倍感鼓舞,我们期望与他们以及我们的传统客户合作,加快由边缘先进设备的安全性、智能特性和无线连接能力所反对的变革机遇。”据理解,目前“高通无线边缘服务”初期反对MDM9206、MDM9628与 QCA4020三个平台,并且计划在之后扩展到部分骁龙平台之上。(全文完)原创文章,予以许可禁令刊登。

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